日本KJTD體積聚焦相控陣超聲波探傷儀FLASH FOCUS

128通道并行驅(qū)動(dòng)型高速相控陣探傷系統(tǒng)現(xiàn)已上市！
在過去很難進(jìn)行瑕疵檢測(cè)的特殊環(huán)境中以及在需要瑕疵檢測(cè)速度的特殊環(huán)境中，F(xiàn)lash Focus與超聲波瑕疵檢測(cè)兼容。高速，高精度探傷支持所需的高質(zhì)量保證。

特征

多可并行驅(qū)動(dòng)128個(gè)元件

通過增加同時(shí)使用的元件數(shù)量，提高了光束聚焦能力，并且還增加了掃描圖案。

線性掃描

部門掃描

區(qū)域重點(diǎn)

動(dòng)態(tài)深度聚焦

體積聚焦技術(shù)（專li3704065）

xin的相控陣技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高速，高分辨率的缺陷檢測(cè)。

可以使用各種探針檢測(cè)缺陷

除了普通的線性探針，我們還使用矩陣探針和細(xì)間距探傷實(shí)現(xiàn)了更細(xì)的束斑尺寸。通過使用不同的探針可以在各種情況下進(jìn)行檢查。

線性探針

年度矩陣探測(cè)

方陣探頭

日本KJTD體積聚焦相控陣超聲波探傷儀FLASH FOCUS

體積聚焦技術(shù)是我公司開發(fā)的相控陣超聲探傷技術(shù)（專li3704065）。常規(guī)的相控陣掃描方法如下。

• 對(duì)于線性或扇形掃描，將發(fā)射光束指向一個(gè)方向，并且焦點(diǎn)位于軸的中心
• DDF或區(qū)域焦點(diǎn)一次聚焦在一個(gè)點(diǎn)上，然后繼續(xù)沿光束移動(dòng)

另一方面，體積聚焦是一次掃描整個(gè)橫截面（例如樣品體積）的新方法。通過同時(shí)激發(fā)所有元素來創(chuàng)建一個(gè)不分散的平面波。

每個(gè)平行的元素都從底面，夾雜物，缺陷等處接收反射的脈沖能量。然后，并行數(shù)字硬件處理實(shí)時(shí)創(chuàng)建B掃描和C掃描。

從概念上講，體積焦點(diǎn)類似于DDF，但體積焦點(diǎn)可以覆蓋所有橫截面或體積，而不僅僅是沿深度軸。