X射線電鍍測厚儀深圳XRF-2020膜厚儀

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后

由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理

就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析

用于測量PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

電鍍膜厚儀型號功能XRF-2020測厚儀規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量

多個準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換

韓國XRF-2020測厚儀快速無損測量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

X射線電鍍測厚儀深圳XRF-2020膜厚儀

韓國微先鋒Micropioneer