FRONT電路板檢測顯微鏡，是TAGARNO系列中拓展性與通用性最高的旗艦型數(shù)碼顯微鏡。

　　無論是電子元件的高倍失效分析，還是大尺寸工件的低倍表面檢測，F(xiàn)RONT都能憑借其軟硬件優(yōu)勢輕松應(yīng)對。　

　　1.放大至660倍，細(xì)節(jié)無所遁形。

　　FRONT支持從1.3倍至660倍的放大范圍。搭配+50鏡頭時，視野可縮小至0.8mm，適用于微小顆粒、細(xì)線、電路缺陷等極限檢測任務(wù)。

　　而換上+3鏡頭后，又可實(shí)現(xiàn)低倍觀察，滿足表面檢查、結(jié)構(gòu)審視等需求。

　　一臺設(shè)備，即可勝任多種倍率要求。

　　2.穩(wěn)定清晰，適應(yīng)復(fù)雜檢測環(huán)境。

　　高倍放大時，任何輕微震動都會嚴(yán)重影響圖像穩(wěn)定性。FRONT采用增強(qiáng)型抗干擾算法與支架結(jié)構(gòu)，確保在震動或移動環(huán)境下依然保持圖像穩(wěn)定清晰。

　　同時，其最大工作深度達(dá)275mm，遠(yuǎn)高于其他型號，能容納更大尺寸樣本，滿足整機(jī)組件、批量托盤等檢測需求。

　　3.智能軟件平臺：測量+堆疊+預(yù)設(shè)，自定義檢測流程。

　　FRONT搭載TAGARNO智能平臺，內(nèi)建景深堆疊、水印、標(biāo)尺等功能，支持?jǐn)U展測量應(yīng)用模塊，在屏幕上完成線性、角度、面積等測量任務(wù)。

　　用戶可自定義預(yù)設(shè)組，降低重復(fù)操作風(fēng)險(xiǎn)，適用于SOP流程嚴(yán)格的工業(yè)場景。

　　軟件功能可通過授權(quán)碼逐步解鎖，保持系統(tǒng)靈活性與投資可控性。

　　4.固件件可升級，設(shè)備常用長新

　　FRONT支持在線固件更新，意味著您的設(shè)備可在新功能發(fā)布時持續(xù)演進(jìn)，無需更換整機(jī)。

　　這大幅延長設(shè)備生命周期，為您的投資提供長期保障。

　　5.雙模式結(jié)構(gòu)，靈活適配不同工位。

　　FRONT標(biāo)配兩種鏡頭安裝方式：

　　標(biāo)準(zhǔn)短距模式→更強(qiáng)成像穩(wěn)定性，適合高倍使用。

　　擴(kuò)展長臂模式→工作空間更大，可檢測大件或多個樣本。

　　用戶可根據(jù)檢測對象靈活切換，提升工位通用性。

　　一機(jī)通吃，掌控全局。

　　從元件級的高倍放大，到整批產(chǎn)品的快速巡檢，

　　TAGARNOFRONT電路板檢測顯微鏡都是您實(shí)現(xiàn)數(shù)字化檢測流程的重要平臺。

　　不僅僅是顯微鏡，更是工業(yè)級多功能檢測中心。