AML 原位對準晶圓鍵合機

設(shè)備的晶圓鍵合能力包含

• 硅 - 玻璃陽極鍵合

• 直接鍵合（例如：硅 - 硅鍵合）

• 玻璃料鍵合

• 共晶鍵合

• 熱壓鍵合

• 粘合劑鍵合

• 對準壓印

• 原位紫外固化

• 臨時鍵合

AWB 平臺概要規(guī)格

• 原位對準系統(tǒng)（支持 X、Y、Z 軸及 θ 角調(diào)整）

• 手動及自動對準精度可達 1 微米

• 全自動電腦控制及數(shù)據(jù)采集

• 可施加高達 2.5 千伏的高壓

• 溫度最高可達 560 攝氏度

• 壓力范圍為 25,000 至 100,000 牛

• 內(nèi)置干式泵系統(tǒng)（渦輪泵及前級泵），真空度可達 10??毫巴

• 強制氮氣冷卻

• 支持 2 英寸至 8 英寸晶圓（取決于所選型號）

• 配備用于低溫鍵合的 RAD 晶圓活化（功能）

• 水冷系統(tǒng)

• 原位化學(xué)（處理功能）

• 遠程診斷 —— 通過 TeamViewer 實現(xiàn)

新型聚合物微納米熱壓印與印刷工具

對準鍵合過程中環(huán)氧樹脂擴散的原位觀察

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我們在晶圓鍵合提供的服務(wù)

?晶圓鍵合及相關(guān)工藝的開發(fā)，例如適用于多種新型材料：硅、玻璃、藍寶石、應(yīng)變硅、磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等；擁有 25 年以上微機電系統(tǒng)（MEMS）經(jīng)驗

?針對您的應(yīng)用需求進行晶圓鍵合工藝的選擇與設(shè)計

?商業(yè)化晶圓鍵合服務(wù)，涵蓋從原型到量產(chǎn)及產(chǎn)品（如襯底）

?晶圓鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)移（含設(shè)備）及培訓(xùn)

?相關(guān)工藝（鍵合前及鍵合后）

以及適用于以下領(lǐng)域的應(yīng)用知識：

微機電系統(tǒng)（MEMS）

智能剝離層轉(zhuǎn)移

*襯底

晶圓級封裝

三維集成

真空封裝

臨時鍵合

發(fā)光二極管（LED）

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鍵合前及鍵合后服務(wù)與設(shè)備

?晶圓對準鍵合機：10 級潔凈室配備 4 臺設(shè)備
?晶圓計量檢測：原子力顯微鏡（AFM）、表面粗糙度（Ra）、輪廓測量、總厚度偏差（TTV）
?晶圓清洗：兆聲波清洗及活化
?新型 “RAD” 干法活化
?檢測：聲學(xué)顯微鏡（SAM）及紅外（IR）檢測
?電鍍：例如金（Au）、銦（In）、銅（Cu）及鎳（Ni）的通孔電鍍
?絲網(wǎng)印刷：玻璃料 / 膠粘劑
?結(jié)構(gòu)化處理：例如通過噴砂工藝加工孔洞
?化學(xué)機械拋光（CMP）

此外，通過與 Rutherford 的 CMF 建立長期合作，還可獲得以下資源：

?光刻、沉積（物理氣相沉積（PVD）與化學(xué)氣相沉積（CVD））及熔爐設(shè)備
?標準刻蝕（干法刻蝕與濕法刻蝕）
?晶圓切割（線切割）與凸點鍵合
?計量檢測：薄膜、線寬、掃描電子顯微鏡（SEM）檢測