在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實(shí)裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高質(zhì)量生產(chǎn)
客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過插頭＆動(dòng)作功能，各工藝貼裝頭的設(shè)置位置實(shí)現(xiàn)自由化
通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支持計(jì)劃生產(chǎn)
機(jī)種名 | NPM-D | |||||
后側(cè)實(shí)裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點(diǎn)膠頭 | 無實(shí)裝頭 |
前側(cè)實(shí)裝頭 | ||||||
16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-MD | NM-EJM1D | |||
12吸嘴貼裝頭 | ||||||
8吸嘴貼裝頭 | ||||||
2吸嘴貼裝頭 | ||||||
點(diǎn)膠頭 | NM-EJM1D-MD | - | NM-EJM1D-D | |||
檢查頭 | NM-EJM1D-MA | NM-EJM1D-A | ||||
無實(shí)裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-D | - | |||
基板尺寸 *1 | 雙軌式 | L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm | ||||
單軌式 | L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm | |||||
基板替換 | 雙軌式 | 0ｓ* *循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。 | ||||
時(shí)間 | 單軌式 | 4.5 s | ||||
電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA | |||||
空壓源 *2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） | |||||
設(shè)備尺寸 *2 | W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 | |||||
重量 | 1 520 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） | |||||
貼裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | |
（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | ||
貼裝速度 | zui快速度 | 70 000 cph（0.051 s/芯片） | 62 500 cph（0.058 s/芯片） | 40 000 cph（0.090 s/芯片） | 8 500 cph（0.423 s/QFP） |
貼裝精度（Cpk≧1） | ± 40 µm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 µm/QFP | ||
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm | |||||
± 50 μm/QFP □12 mm 以下 | |||||
組件尺寸 （mm） | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0603芯片? | |
L 6 × W 6 × T 3 | L 12 × W 12 × T 6.5 | L 32 × W 32 × T 12 | L 100 × W 90 × T 28 | ||
組件供給 | 編帶 | 編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：8?56 / 72 / 88 / 104 mm | ||
8 mm 編帶：Max, 68 連（雙式編帶料架時(shí),小卷盤） | |||||
桿狀,托盤 | - | 桿狀：Max,8 連, 托盤：Max. 20 個(gè)（1臺(tái)托盤供料器） | |||
點(diǎn)膠頭 | 打點(diǎn)點(diǎn)膠 | 描繪點(diǎn)膠 | |||
點(diǎn)膠速度 | 0.16 s/dot（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無θ旋轉(zhuǎn)） | 3.75 s/組件（條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠） | |||
點(diǎn)膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /組件 | |||
（Cpk≧1） | |||||
對(duì)象組件 | 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | |||
檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |||
分辨率 | 18 µm | 9 µm | |||
視 野 （mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||
檢查 | 錫膏檢查*8 | 0.35 s/視野 | |||
處理時(shí)間 | 組件檢查*8 | 0.5 s/視野 | |||
檢查 對(duì)象 | 錫膏檢查*8 | 芯片組件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片組件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | ||
封裝組件： φ150 μm以上 | 封裝組件： φ120 μm以上 | ||||
組件檢查*8 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、 | |||
BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | ||||
檢查項(xiàng)目 | 錫膏檢查*8 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | |||
組件檢查*8 | 組件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *7 | ||||
檢查位置精度（Cpk≧1）*9 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||
檢查點(diǎn)數(shù) | 錫膏檢查*8 | Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（檢查點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備） | |||
組件檢查*8 | Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備 | ||||
*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車安裝時(shí)Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔
*5：這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。
*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架
*7：異物檢查以芯片組件為對(duì)象。
*8：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和組件檢查。
*9： 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。
*貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。
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