原理

光學干涉與斷層掃描：OCT 膜層檢測儀借助光學干涉現(xiàn)象，讓低相干光經(jīng)樣品反射后與參考光干涉。通過斷層掃描技術(shù)，精準捕捉不同膜層的光傳播信息，重建三維結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)對膜層厚度、缺陷等的高精度分析。

組件協(xié)同工作：光源系統(tǒng)提供寬帶近紅外光，干涉儀完成光的分配與干涉處理，掃描系統(tǒng)實現(xiàn)樣品方位掃描，探測器負責信號采集，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則將原始信號轉(zhuǎn)化為直觀的斷層圖像。

特點

非接觸式與無損檢測：不會對易損膜層材料造成破壞，既能保護樣品，又能保證檢測的重復性與準確性。

實時檢測：可融入生產(chǎn)線，及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

自動化操作：減少人工誤差，降低運營成本，同時提高檢測的一致性和可靠性。

高分辨率：能夠達到微米級的成像精度，可清晰地顯示膜層的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷，遠超超聲波檢測。

深度分辨：可逐層分析多層結(jié)構(gòu)，如涂層、薄膜等，提供豐富的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。

適應(yīng)性強：適用于透明、半透明及部分不透明材料，具有較廣泛的應(yīng)用范圍。

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)領(lǐng)域

電子元件檢測：可檢測電子元件的涂層質(zhì)量，如電路板上的三防漆涂層，能夠快速發(fā)現(xiàn)氣泡、分層等缺陷，確保電路板的可靠性。

顯示屏幕檢測：用于檢測手機 3D 屏、柔性 OLED 等顯示屏幕的薄膜缺陷，對薄膜的厚度、均勻性等進行精確測量，保障屏幕的顯示質(zhì)量。

半導體晶圓檢測：可以檢測半導體晶圓的細微損傷、劃痕、凹坑等表面缺陷，以及內(nèi)部的裂紋、氣泡等缺陷，有助于提高半導體器件的良品率。

鋰電池檢測：能對鋰電池極片涂層的均勻性進行分析，還可測量各種封裝膜、貼合膠帶的厚度，以及監(jiān)測電池行業(yè)激光焊接熔深，保障鋰電池的質(zhì)量和安全性。