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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備>光學(xué)薄膜測(cè)量設(shè)備>SuperViewW1 芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

SuperViewW1 芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

參考價(jià) 960000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號(hào) SuperViewW1
  • 產(chǎn)地 學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園B1棟2樓、5樓
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/4/7 20:54:45
  • 訪問次數(shù) 1091

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。


中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì),歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐,研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能為客戶提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。





三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),影像儀,閃測(cè)儀,一鍵式測(cè)量?jī)x,激光干涉儀,白光干涉儀,光學(xué)輪廓儀,激光跟蹤儀

中圖儀器SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。


應(yīng)用領(lǐng)域

SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

結(jié)果組成

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀


在芯片封裝測(cè)試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求,SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

硅晶圓粗糙度測(cè)量

芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測(cè)


部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺(tái)

標(biāo)配:3孔手動(dòng)

選配:5孔電動(dòng)


XY位移平臺(tái)

尺寸320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動(dòng)
Z向掃描范圍10 ㎜
主機(jī)尺寸(長(zhǎng)×寬×高)700×606×920㎜

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。



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