半導(dǎo)體芯片清洗機是晶圓制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于去除硅片表面的氧化層、顆粒污染物、金屬殘留及有機雜質(zhì)，確保芯片在光刻、蝕刻、沉積等工藝中的高精度與可靠性。其核心功能包括：

化學(xué)蝕刻：通過緩沖氧化蝕刻液（BOE）精準(zhǔn)去除SiO?等氧化層，避免損傷硅基底；

顆粒與金屬清洗：利用RCA標(biāo)準(zhǔn)液或稀釋HF溶液，結(jié)合超聲波或噴淋技術(shù)，清除納米級顆粒（<0.1μm）及Na?、Fe3?等金屬污染；

表面鈍化：形成氫終止表面，減少后續(xù)氧化風(fēng)險，提升薄膜附著力；

自動化控制：集成溫度、濃度、流速的實時監(jiān)測，支持多尺寸晶圓（4-12英寸）高效處理，良率可達99.9%以上。

該設(shè)備采用模塊化設(shè)計，涵蓋預(yù)處理、蝕刻、漂洗、干燥（如IPA蒸干+氮氣吹掃）等全流程，兼容制程（如FinFET、GAA結(jié)構(gòu)）對低k材料和微小結(jié)構(gòu)的清潔需求。通過智能化程序控制與數(shù)據(jù)追溯，顯著提升生產(chǎn)效率，降低缺陷率，為芯片電性能與長期可靠性提供核心保障。